Adezivul SMT, cunoscut și sub denumirea de adeziv SMT, adeziv roșu SMT, este de obicei o pastă roșie (și galbenă sau albă) distribuită uniform cu întăritor, pigment, solvent și alți adezivi, folosită în principal pentru fixarea componentelor pe placa de imprimare, în general distribuită prin distribuire. sau metode de serigrafie din oțel.După ce ați fixat componentele, puneți-le în cuptor sau cuptor de reflow pentru încălzire și întărire.Diferența dintre aceasta și pasta de lipit este că se întărește după căldură, temperatura punctului de îngheț este de 150 ° C și nu se va dizolva după reîncălzire, adică procesul de întărire la căldură a plasturelui este ireversibil.Efectul de utilizare al adezivului SMT va varia în funcție de condițiile de întărire termică, obiectul conectat, echipamentul utilizat și mediul de operare.Adezivul trebuie selectat conform procesului de asamblare a plăcii de circuit imprimat (PCBA, PCA).
Caracteristicile, aplicarea și perspectiva adezivului de plasture SMT
Adezivul roșu SMT este un fel de compus polimeric, componentele principale sunt materialul de bază (adică principalul material cu molecule înalte), umplutura, agentul de întărire, alți aditivi și așa mai departe.Adezivul roșu SMT are viscozitate fluiditate, caracteristici de temperatură, caracteristici de umectare și așa mai departe.Conform acestei caracteristici a adezivului roșu, în producție, scopul utilizării adezivului roșu este de a face piesele să se lipească ferm de suprafața PCB pentru a preveni căderea acestuia.Prin urmare, adezivul de plasture este un consum pur de produse de proces neesențiale, iar acum, odată cu îmbunătățirea continuă a designului și procesului PCA, s-au realizat prin reflow prin orificiu și sudare pe două fețe, iar procesul de montare PCA utilizând adezivul de plasture. arată o tendință din ce în ce mai puțin.
Scopul utilizării adezivului SMT
① Preveniți căderea componentelor în timpul lipirii prin valuri (procesul de lipire prin valuri).Când se utilizează lipirea prin val, componentele sunt fixate pe placa imprimată pentru a preveni căderea componentelor atunci când placa imprimată trece prin canelura de lipit.
② Împiedică cealaltă parte a componentelor să cadă în timpul sudării prin reflow (proces de sudare prin reflow pe două fețe).În procesul de sudare prin refluxare dublă, pentru a preveni căderea dispozitivelor mari de pe partea lipită din cauza topirii la căldură a lipitului, ar trebui să fie realizat lipiciul SMT.
③ Preveniți deplasarea și staționarea componentelor (proces de sudare prin reflow, proces de pre-acoperire).Folosit în procesele de sudare prin reflow și procesele de pre-acoperire pentru a preveni deplasarea și ridicarea în timpul montării.
④ Marcaj (lipire prin val, sudare prin reflow, pre-acoperire).În plus, atunci când plăcile și componentele imprimate sunt schimbate în loturi, pentru marcare se folosește adeziv pentru plasturi.
Adezivul SMT este clasificat în funcție de modul de utilizare
a) Tip răzuire: dimensionarea se realizează prin modul de imprimare și răzuire a plasei de oțel.Aceasta metoda este cea mai folosita si poate fi folosita direct pe presa de pasta de lipit.Găurile din plasă de oțel trebuie determinate în funcție de tipul pieselor, performanța substratului, grosimea și dimensiunea și forma găurilor.Avantajele sale sunt viteza mare, eficiența ridicată și costul scăzut.
b) Tip de distribuire: Adezivul este aplicat pe placa de circuit imprimat prin echipament de distribuire.Este necesar un echipament special de distribuire, iar costul este ridicat.Echipamentul de distribuire este utilizarea aerului comprimat, cleiul roșu prin capul de distribuire special la substrat, dimensiunea punctului de lipire, cât de mult, până la timp, diametrul tubului de presiune și alți parametri de controlat, mașina de distribuire are o funcție flexibilă .Pentru diferite piese, putem folosi diferite capete de dozare, setați parametrii pentru a modifica, puteți modifica și forma și cantitatea punctului de lipire, pentru a obține efectul, avantajele sunt convenabile, flexibile și stabile.Dezavantajul este ușor de a avea sârmă și bule.Putem ajusta parametrii de funcționare, viteza, timpul, presiunea aerului și temperatura pentru a minimiza aceste neajunsuri.
Patching SMT CICC tipic
atenție:
1. Cu cât temperatura de întărire este mai mare și cu cât timpul de întărire este mai lung, cu atât rezistența adeziunii este mai puternică.
2. Deoarece temperatura adezivului plasturelui se va modifica odată cu dimensiunea părților substratului și poziția autocolantului, vă recomandăm să găsiți cele mai potrivite condiții de întărire.
Depozitare de lipici SMT
Poate fi păstrat timp de 7 zile la temperatura camerei, păstrarea este mai mare decât iunie la mai puțin de 5 ° C și poate fi păstrată mai mult de 30 de zile la 5-25 ° C.
Gestionarea gingiilor cu plasture SMT
Deoarece adezivul roșu al plasturelui SMT este afectat de temperatură, caracteristicile vâscozității, lichidității și umezelii SMT, lipiciul roșu al plasturelui SMT trebuie să aibă anumite condiții și un management standardizat.
1) Adezivul roșu trebuie să aibă un anumit număr de curgere și numere în funcție de numărul de hrănire, dată și tipuri.
2) Adezivul roșu trebuie păstrat într-un frigider de 2 până la 8 ° C pentru a preveni caracteristicile caracteristicilor din cauza schimbărilor de temperatură.
3) Recuperarea lipiciului roșu necesită 4 ore la temperatura camerei și este folosită în ordinea avansată.
4) Pentru operațiunile de completare a punctelor, lipiciul roșu al tubului de lipici trebuie proiectat.Pentru adezivul roșu care nu a fost folosit la un moment dat, acesta trebuie pus înapoi la frigider pentru a economisi.
5) Completați cu acuratețe formularul de înregistrare a înregistrării.Trebuie folosit timpul de recuperare și încălzire.Utilizatorul trebuie să confirme că recuperarea este finalizată înainte de a putea fi utilizată.De obicei, lipiciul roșu nu poate fi folosit.
Caracteristicile procesului ale lipiciului SMT
Intensitatea conexiunii: adezivul SMT trebuie să aibă o rezistență puternică a conexiunii.După ce a fost întărită, temperatura topiturii de sudură nu este decojită.
Acoperirea punctului: În prezent, metoda de distribuție a plăcii de imprimare este aplicată în cea mai mare parte, deci este necesar să aibă următoarele performanțe:
① Adaptați-vă la diferite autocolante
② Ușor de setat alimentarea fiecărei componente
③ Adaptați pur și simplu la varietățile de componente de înlocuire
④ Acoperire punct stabilă
Adaptați-vă la mașinile de mare viteză: lipiciul pentru plasturi acum trebuie să îndeplinească acoperirea de mare viteză și mașina de plasture de mare viteză.Mai exact, punctul de mare viteză este desenat fără desen, iar atunci când pasta de mare viteză este instalată, placa imprimată este în proces de transmitere.Adezivitatea benzii de gumă trebuie să asigure că componenta nu se mișcă.
Rupere și cădere: Odată ce adezivul de plasture este pătat pe tampon, componenta nu poate fi conectată la conexiunea electrică cu placa imprimată.Pentru a evita tampoanele de poluare.
Întărire la temperatură joasă: La solidificare, utilizați mai întâi componentele introduse sudate cu vârf insuficient rezistente la căldură pentru a fi sudate, deci este necesar ca condițiile de întărire să îndeplinească temperatura scăzută și timp scurt.
Auto-reglare: În procesul de re-sudare și pre-acoperire, adezivul de plasture este solidificat și fixează componentele înainte ca sudura să fie topită, astfel încât va împiedica scufundarea meta și auto-ajustarea.Pentru acest punct, producătorii au dezvoltat un lipici auto-reglabil.
SMT plasture lipici probleme comune, defecte și analize
Împingere insuficientă
Cerințele de rezistență la tracțiune ale condensatorului 0603 sunt de 1,0 kg, rezistența este de 1,5 kg, rezistența la tracțiune a condensatorului 0805 este de 1,5 kg și rezistența este de 2,0 kg.
În general, cauzate de următoarele motive:
1. Lipici insuficient.
2. Nu există o solidificare 100% a coloidului.
3. Plăcile sau componentele PCB sunt poluate.
4. Coloidul în sine este crocant și nu are rezistență.
Tentile instabil
Un adeziv pentru seringă de 30 ml trebuie să fie lovit de presiune de zeci de mii de ori pentru a se finaliza, deci este necesar să aibă o tactilitate extrem de excelentă în sine, altfel va provoca puncte de lipire instabile și mai puțin lipici.La sudare, componenta cade.Dimpotrivă, lipiciul excesiv, în special pentru componentele minuscule, este ușor de lipit de tampon, împiedicând conexiunea electrică.
Punct insuficient sau de scurgere
Motive și contramăsuri:
1. Placa de plasă pentru imprimare nu este spălată în mod regulat, iar etanolul trebuie spălat la fiecare 8 ore.
2. Coloidul are impurități.
3. Deschiderea plasei nu este rezonabilă sau prea mică sau presiunea gazului adeziv este prea mică.
4. Există bule în coloid.
5. Conectați capul pentru a bloca și curățați imediat gura de cauciuc.
6. Temperatura de preîncălzire a vârfului benzii este insuficientă, iar temperatura robinetului trebuie setată la 38 ° C.
Periat
Așa-numitul periaj este că plasturele nu este rupt atunci când este dicture, iar plasturele este conectat în direcția punctului.Există mai multe fire, iar lipiciul de plasture este acoperit pe tamponul imprimat, ceea ce va provoca o sudură slabă.Mai ales când dimensiunea este mare, acest fenomen este mai probabil să apară atunci când aplici gura.Așezarea periilor de lipici pentru felii este afectată în principal de periile de rășină cu ingrediente principale și de setările condițiilor de acoperire a punctului:
1. Măriți cursa mareei pentru a reduce viteza de mișcare, dar vă va reduce licitația de producție.
2. Cu cât materialul cu vâscozitate mai mică, cu atingere ridicată, cu atât tendința de desenare este mai mică, așa că încercați să alegeți acest tip de bandă.
3. Creșteți ușor temperatura termoregulatorului și ajustați-l la un adeziv de plasture cu vâscozitate scăzută, atingere ridicată și degenerare.În acest moment, trebuie luate în considerare perioada de depozitare a lipiciului de plasture și presiunea capului de robinet.
Colaps
Lichiditatea adezivului plasturelui cauzează colapsul.Problema comună a colapsului este că va provoca colaps după ce a fost plasat o perioadă lungă de timp.Dacă adezivul de plasture este extins la placa de pe placa de circuit imprimat, va cauza o sudură slabă.Și pentru acele componente cu știfturi relativ înalți, acesta nu poate intra în contact cu corpul principal al componentei, ceea ce va provoca o aderență insuficientă.Prin urmare, este ușor să se prăbușească.Este prezis, astfel încât setarea inițială a acoperirii sale punctuale este, de asemenea, dificilă.Ca răspuns la aceasta, a trebuit să-i alegem pe cei care nu au fost ușor să se prăbușească.Pentru colapsul cauzat de punctat de prea mult timp, putem folosi lipiciul plasturelui și solidificarea într-o perioadă scurtă de timp pentru a evita.
Compensarea componentelor
Compensarea componentelor este un fenomen negativ care este predispus la mașinile de corecție de mare viteză.Motivul principal este:
1. Este offset-ul generat de direcția XY atunci când placa imprimată se mișcă cu o viteză mare.Acest fenomen este predispus să apară pe componenta cu o zonă mică de acoperire cu lipici.Motivul este cauzat de aderență.
2. Nu este în concordanță cu cantitatea de lipici de sub componentă (de exemplu: 2 puncte de lipici sub IC, un punct de lipici este mare și un punct de lipici mic).Când adezivul este încălzit și solidificat, rezistența este neuniformă, iar un capăt cu o cantitate mică de lipici este ușor de compensat.
Sudarea unei părți a vârfului
Cauza cauzei este foarte complicată:
1. Aderență insuficientă pentru lipici de plasture.
2. Inainte de sudarea valurilor s-a lovit inainte de sudare.
3. Există multe reziduuri pe unele componente.
4. Impactul temperaturii ridicate al coloidității nu este rezistent la temperaturi ridicate
Adeziv plasture amestecat
Diferiții producători sunt foarte diferiți în compoziția chimică.Utilizarea mixtă este predispusă să provoace o mulțime de efecte adverse: 1. Dificultate fixă;2. Aderenta insuficienta;3. Piese sudate sever peste vârf.
Soluția este: curățarea temeinică a ochiurilor, a racletei și a capului cu cap punct, care sunt ușor de cauzat utilizarea mixtă pentru a evita amestecarea utilizării diferitelor mărci de lipici de plasture.
Ora postării: 19-jun-2023