[Marfa uscată] SMT patch felii de clasificare pastă de staniu în procesare, cât de mult știți?(2023 Essence), o meriți!
Multe tipuri de materii prime de producție sunt utilizate în procesarea patch-urilor SMT.Tinnota este cea mai importantă.Calitatea pastei de staniu va afecta în mod direct calitatea sudării procesării plasturilor SMT.Alegeți diferite tipuri de nuci.Permiteți-mi să vă prezint pe scurt clasificarea obișnuită a pastei de staniu:
Pasta de sudură este un fel de pastă pentru a amesteca pulberea de sudură cu un agent de sudare asemănător unei paste (colofoniu, diluant, stabilizator etc.) cu funcție de sudare.În ceea ce privește greutatea, 80 ~ 90% sunt aliaje metalice.În ceea ce privește volumul, metalul și lipirea au reprezentat 50%.
Figura 3 Zece granule de pastă (SEM) (stânga)
Figura 4 Diagrama specifică a acoperirii suprafeței cu pulbere de staniu (dreapta)
Pasta de lipit este purtătoarea particulelor de pulbere de staniu.Furnizează cea mai potrivită degenerare a fluxului și umiditate pentru a promova transmiterea căldurii către zona SMT și pentru a reduce tensiunea superficială a lichidului de pe sudură.Ingredientele diferite prezintă funcții diferite:
① Solvent:
Solventul acestui ingredient de sudură are o reglare uniformă a ajustării automate în procesul de funcționare a pastei de staniu, care are un impact mai mare asupra duratei de viață a pastei de sudură.
② Rășină:
Joacă un rol important în creșterea aderenței pastei de staniu și în repararea și prevenirea reoxidării PCB după sudare.Acest ingredient de bază are un rol vital în fixarea pieselor.
③ Activator:
Joacă rolul de a îndepărta substanțele oxidate din stratul de suprafață al filmului de cupru PCB și a site-ului de plasture SMT și are efectul de a reduce tensiunea superficială a staniului și a lichidului de plumb.
④ Tentacul:
Reglarea automată a vâscozității pastei de sudură joacă un rol important în imprimare pentru a preveni coada și aderența.
În primul rând, în funcție de compoziția clasificării pastei de lipit
1, pastă de lipit cu plumb: conține componente de plumb, dăunează mai mult mediului și corpului uman, dar efectul de sudare este bun, iar costul este scăzut, poate fi aplicat unor produse electronice fără cerințe de protecție a mediului.
2, pastă de lipit fără plumb: ingrediente ecologice, puțin rău, utilizate în produse electronice ecologice, cu îmbunătățirea cerințelor naționale de mediu, tehnologia fără plumb în industria de prelucrare smt va deveni o tendință.
În al doilea rând, în funcție de punctul de topire al clasificării pastei de lipit
În general, punctul de topire al pastei de lipit poate fi împărțit în temperatură înaltă, temperatură medie și temperatură scăzută.
Temperatura ridicată utilizată în mod obișnuit este Sn-Ag-Cu 305,0307;Sn-Bi-Ag a fost găsit la temperatura medie.Sn-Bi este utilizat în mod obișnuit la temperaturi scăzute.În SMT, procesarea patch-urilor trebuie selectată în funcție de diferitele caracteristici ale produsului.
Trei, în funcție de finețea diviziunii pulberii de staniu
În funcție de diametrul particulelor pulberii de staniu, pasta de staniu poate fi împărțită în 1, 2, 3, 4, 5, 6 grade de pulbere, dintre care 3, 4, 5 pulbere este cea mai frecvent utilizată.Cu cât produsul este mai sofisticat, selecția pulberii de staniu trebuie să fie mai mică, dar cu cât pulberea de staniu este mai mică, zona de oxidare corespunzătoare a pulberii de staniu va crește, iar pulberea de staniu rotundă ajută la îmbunătățirea calității imprimării.
Pulbere nr. 3: Prețul este relativ ieftin, folosit în mod obișnuit în procesele smt mari;
Pulbere nr. 4: utilizată în mod obișnuit în circuitul integrat de picior strâns, procesarea cipului smt;
Pulbere nr. 5: Adesea folosită în componente de sudare foarte precise, telefoane mobile, tablete și alte produse solicitante;Cu cât produsul de procesare a plasturelui smt este mai dificil, cu atât alegerea pastei de lipit este mai importantă, iar alegerea pastei de lipit potrivită pentru produs ajută la îmbunătățirea procesului de procesare a plasturilor smt.