Principiile de bază ale proiectării plăcilor PCB
Conform analizei structurii îmbinărilor de lipit a diferitelor componente, pentru a îndeplini cerințele de fiabilitate ale îmbinărilor de lipit, proiectarea plăcuțelor PCB ar trebui să stăpânească următoarele elemente cheie:
1, simetrie: ambele capete ale plăcuței trebuie să fie simetrice, pentru a asigura echilibrul tensiunii superficiale a lipirii topite.
2. Distanța dintre plăcuțe: Asigurați-vă că dimensiunea corespunzătoare a capului componentei sau a știftului și a tamponului.Distanța prea mare sau prea mică dintre plăcuțe va cauza defecte de sudură.
3. Dimensiunea rămasă a tamponului: dimensiunea rămasă a capătului componentei sau a știftului după leparea cu tamponul trebuie să asigure că îmbinarea de lipit poate forma un menisc.
4.Lățimea plăcuței: ar trebui să fie practic în concordanță cu lățimea capătului sau a știftului componentei.
Probleme de lipire cauzate de defecte de proiectare
01. Dimensiunea tamponului variază
Dimensiunea designului plăcuței trebuie să fie consecventă, lungimea trebuie să fie potrivită pentru gamă, lungimea extensiei padului are o gamă adecvată, prea scurte sau prea lungi sunt predispuse la fenomenul stelei.Dimensiunea tamponului este inconsecventă și tensiunea este neuniformă.
02. Lățimea padului este mai mare decât știftul dispozitivului
Designul plăcii nu poate fi prea lat decât componentele, lățimea plăcuței este cu 2 mil mai lată decât componentele.Lățimea prea mare a plăcuței va duce la deplasarea componentelor, sudarea aerului și staniul insuficient pe placă și alte probleme.
03. Lățimea plăcii mai îngustă decât știftul dispozitivului
Lățimea designului plăcuței este mai îngustă decât lățimea componentelor, iar zona de contact a plăcuței cu componentele este mai mică atunci când patch-uri SMT, ceea ce este ușor de a determina componentele să stea sau să se răstoarne.
04. Lungimea padului este mai mare decât știftul dispozitivului
Placa proiectată nu trebuie să fie prea lungă decât știftul componentei.Dincolo de un anumit interval, fluxul excesiv de flux în timpul sudării SMT reflow va face ca componenta să tragă poziția de deplasare într-o parte.
05. Distanța dintre plăcuțe este mai mică decât cea a componentelor
Problema de scurtcircuit a distanței dintre pad-uri apare în general la distanțarea IC pad-ului, dar designul de spațiere interioară a altor plăcuțe nu poate fi mult mai scurt decât distanța dintre pini a componentelor, ceea ce va provoca scurtcircuit dacă depășește un anumit interval de valori.
06. Lățimea știftului a plăcii este prea mică
În patch-ul SMT al aceleiași componente, defectele plăcuței vor determina tragerea componentei.De exemplu, dacă un tampon este prea mic sau o parte a tamponului este prea mică, nu va forma staniu sau mai puțin staniu, rezultând o tensiune diferită la ambele capete.
Cazuri reale de tampoane mici de părtinire
Dimensiunea suporturilor de material nu se potrivește cu dimensiunea ambalajului PCB
Descrierea problemei:Când un anumit produs este produs în SMT, se constată că inductanța este compensată în timpul inspecției de sudură în fundal.După verificare, se constată că materialul inductor nu se potrivește cu plăcuțele.*1,6 mm, materialul va fi inversat după sudare.
Impact:Conexiunea electrică a materialului devine slabă, afectează performanța produsului și face ca produsul să nu poată porni normal;
Extinderea problemei:Dacă nu poate fi achiziționat la aceeași dimensiune ca și placa PCB, senzorul și rezistența de curent pot îndeplini materialele cerute de circuit, atunci riscul de a schimba placa.
Ora postării: 17.04.2023