Servicii unice de producție electronică, vă ajută să obțineți cu ușurință produsele dumneavoastră electronice de la PCB și PCBA
English
produs

Produse

  • Procesare imagine Altera Intrare HDMI Port de rețea Gigabit 4K DDR3

    Procesare imagine Altera Intrare HDMI Port de rețea Gigabit 4K DDR3

    Placă de dezvoltare video Hisilicon Hi3536+Altera FPGA Intrare HDMI 4K Cod H.264/265 Port de rețea Gigabit

    Anchetădetaliu
  • Placă Android placa de bază all-in-one Placă de bază terminală cu autoservire

    Placă Android placa de bază all-in-one Placă de bază terminală cu autoservire

    Placă RK3288 Android all-in-one, folosind soluția de cip cu patru nuclee Rocin Micro RK3288 pentru a sprijini sistemul Google Android4.4.RK3288 este primul cip quad-core ARM nou nucleu A17 din lume, primul cip care acceptă cel mai recent GPU din seria super mali-T76X și primul cip H.265 cu soluție hard 4kx2k din lume.Acceptă formate video și imagini audio principale.decodare.Sprijină funcția de afișare diferită cu două ecrane, interfață LVDS dublă 8/10, suportă 3840*2160, poate...
    Anchetădetaliu
  • Invertor de stocare a energiei PCBA Ansamblu de placă de circuit imprimat pentru invertoarele de stocare a energiei

    Invertor de stocare a energiei PCBA Ansamblu de placă de circuit imprimat pentru invertoarele de stocare a energiei

    1. Încărcare super rapidă: comunicare integrată și transformare bidirecțională DC

    2. Eficiență ridicată: adoptați un design cu tehnologie avansată, pierderi reduse, încălzire scăzută, economisirea energiei bateriei, extinderea timpului de descărcare

    3. Volum mic: densitate mare de putere, spațiu mic, greutate redusă, rezistență structurală puternică, potrivit pentru aplicații portabile și mobile

    4. Adaptabilitate bună la sarcină: ieșire 100/110/120V sau 220/230/240V, undă sinusoidală 50/60Hz, capacitate puternică de supraîncărcare, potrivită pentru diverse dispozitive IT, unelte electrice, electrocasnice, nu alegeți sarcina

    5. Gamă de frecvență a tensiunii de intrare ultra-largă: Tensiune de intrare extrem de largă 85-300VAC (sistem 220V) sau sistem 70-150VAC 110V) și interval de frecvență de intrare 40 ~ 70Hz, fără teama de mediul dur de alimentare

    6. Utilizarea tehnologiei de control digital DSP: adoptați tehnologia avansată de control digital DSP, protecție multi-perfectă, stabilă și fiabilă

    7. Design fiabil al produsului: toate plăcile din fibră de sticlă cu două fețe, combinate cu componente cu deschidere mare, rezistență puternică la coroziune, îmbunătățind considerabil adaptabilitatea mediului

    Anchetădetaliu
  • FPGA Intel Arria-10 GX seria MP5652-A10

    FPGA Intel Arria-10 GX seria MP5652-A10

    Caracteristicile cheie ale seriei Arria-10 GX includ:

    1. Resurse logice și DSP de înaltă densitate și de înaltă performanță: FPGA-urile Arria-10 GX oferă un număr mare de elemente logice (LE) și blocuri de procesare a semnalului digital (DSP).Acest lucru permite implementarea algoritmilor complecși și a proiectelor de înaltă performanță.
    2. Transceiver de mare viteză: seria Arria-10 GX include transceiver de mare viteză care acceptă diverse protocoale, cum ar fi PCI Express (PCIe), Ethernet și Interlaken.Aceste transceiver-uri pot funcționa la rate de date de până la 28 Gbps, permițând comunicarea de date de mare viteză.
    3. Interfețe de memorie de mare viteză: FPGA-urile Arria-10 GX acceptă diverse interfețe de memorie, inclusiv DDR4, DDR3, QDR IV și RLDRAM 3. Aceste interfețe oferă acces cu lățime de bandă mare la dispozitivele de memorie externe.
    4. Procesor ARM Cortex-A9 integrat: Unii membri ai seriei Arria-10 GX includ un procesor ARM Cortex-A9 dual-core integrat, care oferă un subsistem puternic de procesare pentru aplicațiile încorporate.
    5. Caracteristici de integrare a sistemului: FPGA-urile Arria-10 GX includ diverse periferice și interfețe pe cip, cum ar fi GPIO, I2C, SPI, UART și JTAG, pentru a facilita integrarea sistemului și comunicarea cu alte componente.
    Anchetădetaliu
  • Comunicație FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe prin fibră optică

    Comunicație FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe prin fibră optică

    Iată o prezentare generală a pașilor implicați:

    1. Selectați un modul transceiver optic adecvat: în funcție de cerințele specifice ale sistemului dvs. de comunicații optice, va trebui să alegeți un modul transceiver optic care acceptă lungimea de undă dorită, rata de date și alte caracteristici.Opțiunile comune includ module care acceptă Gigabit Ethernet (de exemplu, module SFP/SFP+) sau standarde de comunicare optică de viteză mai mare (de exemplu, module QSFP/QSFP+).
    2. Conectați transceiver-ul optic la FPGA: FPGA interfață de obicei cu modulul transceiver optic prin conexiuni seriale de mare viteză.Transceiverele integrate ale FPGA sau pinii I/O dedicati, proiectați pentru comunicații seriale de mare viteză, pot fi utilizați în acest scop.Ar trebui să urmați fișa tehnică a modulului transceiver și liniile directoare de proiectare de referință pentru a-l conecta corect la FPGA.
    3. Implementați protocoalele necesare și procesarea semnalului: odată ce conexiunea fizică este stabilită, va trebui să dezvoltați sau să configurați protocoalele și algoritmii de procesare a semnalului necesari pentru transmiterea și recepția datelor.Aceasta poate include implementarea protocolului PCIe necesar pentru comunicarea cu sistemul gazdă, precum și a oricăror algoritmi suplimentari de procesare a semnalului necesari pentru codificare/decodificare, modulare/demodulare, corectare a erorilor sau alte funcții specifice aplicației dumneavoastră.
    4. Integrare cu interfața PCIe: Xilinx K7 Kintex7 FPGA are un controler PCIe încorporat care îi permite să comunice cu sistemul gazdă folosind magistrala PCIe.Ar trebui să configurați și să adaptați interfața PCIe pentru a îndeplini cerințele specifice ale sistemului dumneavoastră de comunicații optice.
    5. Testați și verificați comunicarea: Odată implementată, va trebui să testați și să verificați funcționalitatea comunicației prin fibră optică folosind echipamente și metodologii de testare adecvate.Aceasta poate include verificarea ratei de date, a ratei de eroare de biți și a performanței generale a sistemului.
    Anchetădetaliu
  • FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T grad industrial

    FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T grad industrial

    Model complet: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T

    1. Seria: Kintex-7: FPGA-urile din seria Kintex-7 de la Xilinx sunt proiectate pentru aplicații de înaltă performanță și oferă un echilibru bun între performanță, putere și preț.
    2. Dispozitiv: XC7K325: Se referă la dispozitivul specific din seria Kintex-7.XC7K325 este una dintre variantele disponibile în această serie și oferă anumite specificații, inclusiv capacitatea celulei logice, secțiunile DSP și numărul I/O.
    3. Capacitate logică: XC7K325 are o capacitate de celule logice de 325.000.Celulele logice sunt blocuri de construcție programabile într-un FPGA care pot fi configurate pentru a implementa circuite și funcții digitale.
    4. DSP Slices: DSP slices sunt resurse hardware dedicate dintr-un FPGA care sunt optimizate pentru sarcinile de procesare a semnalului digital.Numărul exact de secțiuni DSP din XC7K325 poate varia în funcție de varianta specifică.
    5. Număr I/O: „410T” din numărul modelului indică faptul că XC7K325 are un total de 410 pini I/O utilizator.Acești pini pot fi utilizați pentru interfața cu dispozitive externe sau alte circuite digitale.
    6. Alte caracteristici: XC7K325 FPGA poate avea alte caracteristici, cum ar fi blocuri de memorie integrate (BRAM), transceiver de mare viteză pentru comunicarea de date și diverse opțiuni de configurare.
    Anchetădetaliu
  • Placă de bază inteligentă media robot placă de bază ecran metrou placă principală de control afișare placa de bază

    Placă de bază inteligentă media robot placă de bază ecran metrou placă principală de control afișare placa de bază

    Unele caracteristici comune ale plăcilor de bază inteligente media pot include:

    1. Transfer de date de mare viteză: de multe ori au suport pentru cele mai recente interfețe de mare viteză, cum ar fi USB 3.0 sau Thunderbolt, permițând rate rapide de transfer de date între dispozitivele de stocare externe.
    2. Sloturi de expansiune multiple: Aceste plăci de bază au adesea mai multe sloturi PCIe pentru a găzdui plăci grafice suplimentare, controlere RAID sau alte plăci de expansiune necesare pentru sarcinile cu consum mediu de media.
    3. Capabilitati audio si video imbunatatite: placile de baza media inteligente pot avea codecuri audio de inalta definitie incorporate si unitati de procesare video dedicate pentru o calitate superioara a sunetului si video in timpul redarii media.
    4. Capacități de overclocking: pot avea caracteristici avansate de overclocking care permit utilizatorilor să-și împingă hardware-ul la frecvențe mai înalte, oferind performanțe îmbunătățite pentru aplicațiile media solicitante.
    5. Livrare robustă a energiei: plăcile de bază inteligente au de obicei sisteme de livrare a energiei de înaltă calitate, inclusiv mai multe faze de alimentare și o reglare robustă a tensiunii, pentru a asigura o alimentare stabilă a tuturor componentelor, chiar și la sarcini mari.
    6. Soluții de răcire eficiente: Adesea vin cu caracteristici avansate de răcire, cum ar fi radiatoare mai mari, anteri suplimentare de ventilator sau suport de răcire cu lichid pentru a menține temperatura sistemului sub control în timpul procesării prelungite a suporturilor.
    Anchetădetaliu
  • PCB aerospațial militar Plăci de circuite imprimate dedicate concepute pentru aplicații aerospațiale militare

    PCB aerospațial militar Plăci de circuite imprimate dedicate concepute pentru aplicații aerospațiale militare

    1. Aplicație: UAV (presiune mixtă de înaltă frecvență)

    Numar de etaje: 4

    Grosimea plăcii: 0,8 mm

    Lățimea liniei distanță: 2,5/2,5 mil

    Tratamentul suprafeței: staniu

     

    Anchetădetaliu
  • Echipamente medicale PCB Electronice medicale

    Echipamente medicale PCB Electronice medicale

    1.Aplicație: detector de electrocardiogramă

    Numar de etaje: 8

    Grosimea plăcii: 1,2 mm

    Lățimea liniei distanță linie: 3/3mil

    Tratamentul suprafeței: Aur scufundat

    Anchetădetaliu
  • Modul de comunicare inteligentă PCB Plăci de circuite imprimate concepute pentru modulele de comunicații inteligente utilizate în diverse aplicații, cum ar fi Internetul lucrurilor (IoT), comunicarea fără fir și...

    Modul de comunicare inteligentă PCB Plăci de circuite imprimate concepute pentru modulele de comunicație inteligente utilizate în diverse aplicații, cum ar fi Internetul lucrurilor (IoT), comunicarea fără fir și transmisia de date

    1.Aplicație: terminal mobil inteligent

    Număr de straturi: 12 straturi de placă HDI cu 3 niveluri

    Grosimea plăcii: 0,8 mm

    Lățimea liniei distanță linie: 2/2mil

    Tratament de suprafață: aur + OSP

    Anchetădetaliu
  • PCB pentru electronice auto Utilizate în mod obișnuit în sistemele de divertisment auto, sisteme de navigație, sisteme de securitate, sisteme de control

    PCB pentru electronice auto Utilizate în mod obișnuit în sistemele de divertisment auto, sisteme de navigație, sisteme de securitate, sisteme de control

    1. Aplicație: Placă de lumină pentru automobile (bază din aluminiu)

    Numar de etaje: 2

    Grosimea plăcii: 1,2 mm

    Lățimea liniilor spațiere între linii: /

    Tratamentul suprafeței: cutie de pulverizare

     

    Anchetădetaliu
  • PCB de comunicare 5G Plăci de circuite imprimate utilizate în comunicațiile 5G

    PCB de comunicare 5G Plăci de circuite imprimate utilizate în comunicațiile 5G

    1.Aplicații: Unități cu stare solidă

    Număr de straturi: 12 straturi (flexibil 2 straturi)

    Diafragma minima: 0,2 mm

    Grosimea plăcii: 1,6±0,16 mm

    Lățimea liniei distanță: 3,5/4,5 mil

    Tratamentul suprafeței: aur nichel scufundat

    Anchetădetaliu
<< < Anterior151617181920Următorul >>> Pagina 18 / 20
Apăsați Enter pentru a căuta sau ESC pentru a închide