Servicii complete de producție electronică, vă ajută să obțineți cu ușurință produsele electronice din PCB și PCBA
English
produs

Produse

  • Ansamblu PCB pentru instrument de monitorizare online a calității apei

    Ansamblu PCB pentru instrument de monitorizare online a calității apei

    Specificații cheie/Caracteristici speciale:
    Capacități XinDaChang PCBA: Asamblare SMT, Asamblare BGA, Asamblare prin găuri, Asamblare mixtă, Servicii de asamblare PCB rigide și flexibile. Respectă o gamă largă de standarde, inclusiv IPC 610 Clasa 2 și Clasa 3.

    anchetădetaliu
  • Procesare imagine Altera Intrare HDMI Port de rețea Gigabit 4K DDR3

    Procesare imagine Altera Intrare HDMI Port de rețea Gigabit 4K DDR3

    Placă de dezvoltare video Hisilicon Hi3536+Altera FPGA, intrare HDMI, cod 4K, port de rețea Gigabit H.264/265

    anchetădetaliu
  • Placă de bază Android all-in-one, placă de bază cu terminal self-service

    Placă de bază Android all-in-one, placă de bază cu terminal self-service

    Placa de bază RK3288 Android all-in-one, utilizând soluția de cip quad-core Rocin Micro RK3288 pentru a suporta sistemul Google Android 4.4. RK3288 este primul cip quad-core ARM new A17 kernel din lume care suportă cea mai recentă GPU din seria Super Mali-T76X și primul cip H.265 cu soluție hard disk 4kx2k din lume. Acceptă formate audio video mainstream și decodare de imagini. Acceptă funcția de afișare diferită pe două ecrane, interfață dublă LVDS 8/10, suportă 3840*2160, poate...
    anchetădetaliu
  • Ansamblu de plăci cu circuite imprimate PCBA pentru invertoare de stocare a energiei

    Ansamblu de plăci cu circuite imprimate PCBA pentru invertoare de stocare a energiei

    1. Încărcare super rapidă: comunicare integrată și transformare bidirecțională DC

    2. Eficiență ridicată: Adoptă un design tehnologic avansat, pierderi reduse, încălzire redusă, economisește energia bateriei, prelungește timpul de descărcare

    3. Volum mic: densitate mare de putere, spațiu mic, greutate redusă, rezistență structurală puternică, potrivit pentru aplicații portabile și mobile

    4. Adaptabilitate bună la sarcină: ieșire 100/110/120V sau 220/230/240V, undă sinusoidală 50/60Hz, capacitate mare de suprasarcină, potrivit pentru diverse dispozitive IT, scule electrice, electrocasnice, nu preluați sarcina

    5. Gamă de frecvență a tensiunii de intrare ultra-largă: Tensiune de intrare extrem de largă 85-300VAC (sistem de 220V) sau 70-150VAC (sistem de 110V) și gamă de frecvență de intrare 40 ~ 70Hz, fără teama mediului energetic dure

    6. Utilizarea tehnologiei de control digital DSP: Adoptă tehnologia avansată de control digital DSP, protecție multi-perfectă, stabilă și fiabilă

    7. Design fiabil al produsului: placă dublă din fibră de sticlă, combinată cu componente cu deschidere mare, rezistentă la coroziune, îmbunătățind considerabil adaptabilitatea la mediu

    anchetădetaliu
  • FPGA Intel Arria-10 seria GX MP5652-A10

    FPGA Intel Arria-10 seria GX MP5652-A10

    Caracteristicile cheie ale seriei Arria-10 GX includ:

    1. Resurse logice și DSP de înaltă densitate și performanță: FPGA-urile Arria-10 GX oferă un număr mare de elemente logice (LE) și blocuri de procesare digitală a semnalului (DSP). Acest lucru permite implementarea unor algoritmi complecși și a unor designuri de înaltă performanță.
    2. Transceivere de mare viteză: Seria Arria-10 GX include transceivere de mare viteză care acceptă diverse protocoale precum PCI Express (PCIe), Ethernet și Interlaken. Aceste transceivere pot funcționa la rate de transfer de date de până la 28 Gbps, permițând comunicații de date de mare viteză.
    3. Interfețe de memorie de mare viteză: FPGA-urile Arria-10 GX acceptă diverse interfețe de memorie, inclusiv DDR4, DDR3, QDR IV și RLDRAM 3. Aceste interfețe oferă acces cu lățime de bandă mare la dispozitive de memorie externe.
    4. Procesor ARM Cortex-A9 integrat: Unii membri ai seriei Arria-10 GX includ un procesor ARM Cortex-A9 dual-core integrat, care oferă un subsistem de procesare puternic pentru aplicațiile integrate.
    5. Caracteristici de integrare a sistemului: FPGA-urile Arria-10 GX includ diverse periferice și interfețe integrate, cum ar fi GPIO, I2C, SPI, UART și JTAG, pentru a facilita integrarea sistemului și comunicarea cu alte componente.
    anchetădetaliu
  • Comunicație prin fibră optică FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe

    Comunicație prin fibră optică FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe

    Iată o prezentare generală a pașilor implicați:

    1. Selectați un modul transceiver optic adecvat: În funcție de cerințele specifice ale sistemului dvs. de comunicații optice, va trebui să alegeți un modul transceiver optic care să accepte lungimea de undă, rata de date și alte caracteristici dorite. Opțiunile comune includ module care acceptă Gigabit Ethernet (de exemplu, module SFP/SFP+) sau standarde de comunicații optice de mare viteză (de exemplu, module QSFP/QSFP+).
    2. Conectați transceiverul optic la FPGA: FPGA interfațează de obicei cu modulul transceiverului optic prin legături seriale de mare viteză. Transceiverele integrate ale FPGA sau pinii I/O dedicați, concepuți pentru comunicații seriale de mare viteză, pot fi utilizați în acest scop. Va trebui să urmați fișa tehnică a modulului transceiver și instrucțiunile de proiectare de referință pentru a-l conecta corect la FPGA.
    3. Implementați protocoalele și procesarea semnalelor necesare: Odată ce conexiunea fizică este stabilită, va trebui să dezvoltați sau să configurați protocoalele și algoritmii de procesare a semnalelor necesari pentru transmiterea și recepția datelor. Aceasta poate include implementarea protocolului PCIe necesar pentru comunicarea cu sistemul gazdă, precum și orice algoritmi suplimentari de procesare a semnalelor necesari pentru codare/decodare, modulare/demodulare, corectarea erorilor sau alte funcții specifice aplicației dvs.
    4. Integrare cu interfața PCIe: Xilinx K7 Kintex7 FPGA are un controler PCIe încorporat care îi permite să comunice cu sistemul gazdă utilizând magistrala PCIe. Va trebui să configurați și să adaptați interfața PCIe pentru a îndeplini cerințele specifice ale sistemului dvs. de comunicații optice.
    5. Testarea și verificarea comunicării: Odată implementată, va trebui să testați și să verificați funcționalitatea comunicării prin fibră optică utilizând echipamente și metodologii de testare adecvate. Aceasta poate include verificarea ratei de date, a ratei de eroare pe biți și a performanței generale a sistemului.
    anchetădetaliu
  • FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T de calitate industrială

    FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T de calitate industrială

    Model complet: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T

    1. Serie: Kintex-7: FPGA-urile din seria Kintex-7 de la Xilinx sunt concepute pentru aplicații de înaltă performanță și oferă un echilibru bun între performanță, putere și preț.
    2. Dispozitiv: XC7K325: Aceasta se referă la dispozitivul specific din seria Kintex-7. XC7K325 este una dintre variantele disponibile în această serie și oferă anumite specificații, inclusiv capacitatea celulelor logice, segmentele DSP și numărul de intrări/ieșiri.
    3. Capacitate logică: XC7K325 are o capacitate de 325.000 de celule logice. Celulele logice sunt blocuri de construcție programabile într-un FPGA care pot fi configurate pentru a implementa circuite și funcții digitale.
    4. Secțiuni DSP: Secțiunile DSP sunt resurse hardware dedicate în cadrul unui FPGA, optimizate pentru sarcini de procesare a semnalului digital. Numărul exact de secțiuni DSP din XC7K325 poate varia în funcție de varianta specifică.
    5. Număr de intrări/ieșiri: „410T” din numărul modelului indică faptul că XC7K325 are un total de 410 pini de intrare/ieșire pentru utilizatori. Acești pini pot fi utilizați pentru a interfața cu dispozitive externe sau alte circuite digitale.
    6. Alte caracteristici: FPGA-ul XC7K325 poate avea și alte caracteristici, cum ar fi blocuri de memorie integrate (BRAM), transceivere de mare viteză pentru comunicarea de date și diverse opțiuni de configurare.
    anchetădetaliu
  • Placă de bază inteligentă media robot placă de bază ecran metrou placă de control principală afișare placă de bază

    Placă de bază inteligentă media robot placă de bază ecran metrou placă de control principală afișare placă de bază

    Câteva caracteristici comune ale plăcilor de bază cu media inteligentă pot include:

    1. Transfer de date de mare viteză: Adesea, acestea oferă suport pentru cele mai recente interfețe de mare viteză, cum ar fi USB 3.0 sau Thunderbolt, permițând rate rapide de transfer de date între dispozitive de stocare externe.
    2. Sloturi multiple de expansiune: Aceste plăci de bază au adesea mai multe sloturi PCIe pentru a găzdui plăci grafice suplimentare, controlere RAID sau alte plăci de expansiune necesare pentru sarcini care utilizează mult conținut media.
    3. Capacități audio și video îmbunătățite: Plăcile de bază media inteligente pot include codecuri audio de înaltă definiție încorporate și unități de procesare video dedicate pentru o calitate superioară a sunetului și video în timpul redării media.
    4. Capacități de overclocking: Pot avea funcții avansate de overclocking care permit utilizatorilor să își împingă hardware-ul la frecvențe mai mari, oferind performanțe îmbunătățite pentru aplicații media solicitante.
    5. Furnizare robustă de energie: Plăcile de bază cu suport media inteligent au de obicei sisteme de alimentare de înaltă calitate, inclusiv faze multiple de alimentare și o reglare robustă a tensiunii, pentru a asigura o alimentare stabilă a tuturor componentelor, chiar și sub sarcini mari.
    6. Soluții eficiente de răcire: Acestea vin adesea cu funcții avansate de răcire, cum ar fi radiatoare mai mari, conectori suplimentari pentru ventilatoare sau suport pentru răcire cu lichid, pentru a menține temperatura sistemului sub control în timpul procesării extinse a suporturilor media.
    anchetădetaliu
  • PCB aerospațial militar Plăci cu circuite imprimate dedicate, concepute pentru aplicații aerospațiale militare

    PCB aerospațial militar Plăci cu circuite imprimate dedicate, concepute pentru aplicații aerospațiale militare

    1. Aplicație: UAV (presiune mixtă de înaltă frecvență)

    Număr de etaje: 4

    Grosimea plăcii: 0,8 mm

    Lățimea liniei, distanța dintre linii: 2,5/2,5 mil

    Tratament de suprafață: Staniu

     

    anchetădetaliu
  • Echipamente medicale PCB Electronică medicală

    Echipamente medicale PCB Electronică medicală

    1. Aplicație: detector de electrocardiogramă

    Număr de etaje: 8

    Grosimea plăcii: 1,2 mm

    Lățimea liniei, distanța dintre linii: 3/3 mil

    Tratament de suprafață: Aur scufundat

    anchetădetaliu
  • Modul de comunicație inteligent PCB Plăci cu circuite imprimate concepute pentru module de comunicație inteligente utilizate în diverse aplicații, cum ar fi Internetul Lucrurilor (IoT), comunicații wireless și...

    Plăci cu circuite imprimate pentru module de comunicații inteligente, PCB, concepute pentru module de comunicații inteligente utilizate în diverse aplicații, cum ar fi Internetul Lucrurilor (IoT), comunicații wireless și transmisie de date

    1. Aplicație: terminal mobil inteligent

    Număr de straturi: 12 straturi de placă HDI cu 3 niveluri

    Grosimea plăcii: 0,8 mm

    Lățimea liniei, distanța dintre linii: 2/2 mil

    Tratament de suprafață: aur +OSP

    anchetădetaliu
  • PCB pentru electronică auto, utilizat în mod obișnuit în sistemele de divertisment auto, sistemele de navigație, sistemele de securitate, sistemele de control

    PCB pentru electronică auto, utilizat în mod obișnuit în sistemele de divertisment auto, sistemele de navigație, sistemele de securitate, sistemele de control

    1. Aplicație: Placă de iluminat auto (bază de aluminiu)

    Număr de etaje: 2

    Grosimea plăcii: 1,2 mm

    Lățimea rândurilor și spațierea rândurilor: /

    Tratament de suprafață: Staniu pulverizat

     

    anchetădetaliu
<< < Anterior151617181920Următorul >>> Pagina 18 / 20
Apăsați Enter pentru a căuta sau ESC pentru a închide