În cazul plăcilor de circuite imprimate (PCB), există un proces numit galvanizare. Galvanizarea PCB este un proces în care un strat metalic este aplicat pe o placă PCB pentru a-i îmbunătăți conductivitatea electrică, rezistența la coroziune și capacitatea de sudare.
Testul de ductilitate al galvanizării PCB este o metodă de evaluare a fiabilității și calității galvanizării pe placa PCB.
Galvanizare PCB
Procedura de testare a ductilității
1.Pregătiți eșantionul de testare:Selectați o mostră reprezentativă de PCB și asigurați-vă că suprafața acesteia este gata și lipsită de murdărie sau defecte de suprafață.
2.Faceți o tăietură de probă:Faceți o mică tăietură sau zgârietură pe eșantionul PCB pentru testarea ductilității.
3.Efectuați o probă de tracțiune:Plasați eșantionul de PCB în echipamentul de testare adecvat, cum ar fi o mașină de întindere sau un aparat de testare a dezizolării. Se aplică forțe de tensiune sau de dezizolare crescânde treptat pentru a simula stresul în mediul real de utilizare.
4.Rezultatele observațiilor și măsurătorilor:Observați orice rupere, crăpare sau exfoliere care apare în timpul testului. Măsurați parametrii legați de ductilitate, cum ar fi lungimea de întindere, rezistența la rupere etc.
5.Rezultatele analizei:Conform rezultatelor testelor, se evaluează ductilitatea stratului de acoperire al PCB-ului. Dacă proba rezistă testului de tracțiune și rămâne intactă, aceasta indică faptul că stratul de acoperire are o ductilitate bună.
Cele de mai sus reprezintă o compilație a conținutului relevant al testului de ductilitate pentru galvanizare pe PCB. Metodele și standardele specifice ale testului de ductilitate pentru galvanizare pe PCB pot varia în funcție de diferite industrii și aplicații.
Data publicării: 14 noiembrie 2023
