Metoda de ecranare corectă
În dezvoltarea produsului, din perspectiva costului, progresului, calității și performanței, este de obicei cel mai bine să luați în considerare cu atenție și să implementați designul corect în ciclul de dezvoltare a proiectului cât mai curând posibil. Soluțiile funcționale nu sunt de obicei ideale în ceea ce privește componentele suplimentare și alte programe de reparații „rapide” implementate în perioada ulterioară a proiectului. Calitatea și fiabilitatea acestuia sunt slabe, iar costul implementării mai devreme în proces este mai mare. Lipsa de previzibilitate în faza incipientă de proiectare a proiectului duce de obicei la întârzierea livrării și poate determina nemulțumirea clienților de produs. Această problemă se aplică oricărui design, fie că este vorba de simulare, numere, electrice sau mecanice.
În comparație cu unele regiuni de blocare a unui singur IC și PCB, costul blocării întregului PCB este de aproximativ 10 ori, iar costul blocării întregului produs este de 100 de ori. Dacă trebuie să blocați întreaga cameră sau clădire, costul este într-adevăr o cifră astronomică.
În dezvoltarea produsului, din perspectiva costului, progresului, calității și performanței, este de obicei cel mai bine să luați în considerare cu atenție și să implementați designul corect în ciclul de dezvoltare a proiectului cât mai curând posibil. Soluțiile funcționale nu sunt de obicei ideale în ceea ce privește componentele suplimentare și alte programe de reparații „rapide” implementate în perioada ulterioară a proiectului. Calitatea și fiabilitatea acestuia sunt slabe, iar costul implementării mai devreme în proces este mai mare. Lipsa de previzibilitate în faza incipientă de proiectare a proiectului duce de obicei la întârzierea livrării și poate determina nemulțumirea clienților de produs. Această problemă se aplică oricărui design, fie că este vorba de simulare, numere, electrice sau mecanice.
În comparație cu unele regiuni de blocare a unui singur IC și PCB, costul blocării întregului PCB este de aproximativ 10 ori, iar costul blocării întregului produs este de 100 de ori. Dacă trebuie să blocați întreaga cameră sau clădire, costul este într-adevăr o cifră astronomică.
Ținta ecranului EMI este de a crea o cușcă Faraday în jurul componentelor de zgomot RF închise ale cutiei metalice. Cele cinci laturi ale superioarelor sunt realizate din capac de ecranare sau rezervor metalic, iar partea inferioară este implementată cu straturi de pământ în PCB. În carcasa ideală, nicio descărcare nu va intra sau ieși din cutie. Aceste emisii dăunătoare ecranate vor apărea, cum ar fi eliberate prin perforare în găurile din cutiile de tablă, iar aceste cutii de tablă permit transferul de căldură în timpul returnării lipirii. Aceste scurgeri pot fi cauzate și de defecte ale pernei EMI sau ale accesoriilor sudate. Zgomotul poate fi, de asemenea, atenuat din spațiul dintre împământarea parterului și stratul de sol.
În mod tradițional, ecranarea PCB este conectată la PCB cu o coadă de sudare a porilor. Coada de sudură este sudată manual manual după procesul principal de decorare. Acesta este un proces consumator de timp și costisitor. Dacă este necesară întreținere în timpul instalării și întreținerii, acesta trebuie sudat pentru a intra în circuit și componente sub stratul de ecranare. În zona PCB care conține o componentă dens sensibilă, există un risc foarte scump de deteriorare.
Atributul tipic al rezervorului de ecranare a nivelului de lichid PCB este după cum urmează:
Amprentă mică;
Configurație low-key;
Design din două piese (gard și capac);
Pastă sau pastă de suprafață;
Model cu mai multe cavități (izolați mai multe componente cu același strat de ecranare);
Flexibilitate de proiectare aproape nelimitată;
Aerisirile;
Capac capabil pentru componente de întreținere rapidă;
I/O gaură
Incizie conector;
Absorbantul RF îmbunătățește ecranarea;
Protecție ESD cu plăcuțe izolatoare;
Utilizați funcția de blocare fermă între cadru și capac pentru a preveni în mod fiabil impactul și vibrațiile.
Material de ecranare tipic
De obicei, pot fi utilizate o varietate de materiale de ecranare, inclusiv alamă, nichel argint și oțel inoxidabil. Cel mai frecvent tip este:
Amprentă mică;
Configurație low-key;
Design din două piese (gard și capac);
Pastă sau pastă de suprafață;
Model cu mai multe cavități (izolați mai multe componente cu același strat de ecranare);
Flexibilitate de proiectare aproape nelimitată;
Aerisirile;
Capac capabil pentru componente de întreținere rapidă;
I/O gaură
Incizie conector;
Absorbantul RF îmbunătățește ecranarea;
Protecție ESD cu plăcuțe izolatoare;
Utilizați funcția de blocare fermă între cadru și capac pentru a preveni în mod fiabil impactul și vibrațiile.
În general, oțelul placat cu staniu este cea mai bună alegere pentru a bloca mai puțin de 100 MHz, în timp ce cuprul placat cu staniu este cea mai bună alegere peste 200 MHz. Placarea cu cositor poate obține cea mai bună eficiență de sudare. Deoarece aluminiul în sine nu are caracteristicile de disipare a căldurii, nu este ușor de sudat la stratul de pământ, așa că de obicei nu este utilizat pentru ecranarea la nivel de PCB.
În conformitate cu reglementările produsului final, toate materialele utilizate pentru ecranare ar putea trebui să îndeplinească standardul ROHS. În plus, dacă produsul este utilizat într-un mediu cald și umed, poate provoca coroziune electrică și oxidare.
Ora postării: 17.04.2023
