PCB-uri, datorită preciziei și rigurozității sale, cerințele de sănătate a mediului pentru fiecare atelier de PCB-uri sunt foarte ridicate, iar unele ateliere sunt chiar expuse la „lumină galbenă” toată ziua. Umiditatea este, de asemenea, unul dintre indicatorii care trebuie controlați strict, astăzi vom vorbi despre impactul umidității asupra PCB-urilor.
„Umiditatea” importantă
Umiditatea este un indicator foarte important și strict controlat în procesul de fabricație. Umiditatea scăzută poate duce la uscăciune, creșterea electrostaticității electrostatice (ESD), creșterea nivelului de praf, înfundarea mai ușoară a orificiilor șablonului și uzură sporită a acestuia. Practica a dovedit că umiditatea scăzută va afecta direct și va reduce capacitatea de producție. O umiditate prea mare va face ca materialul să absoarbă umezeala, rezultând în delaminare, efecte de popcorn și bile de lipit. Umiditatea reduce, de asemenea, valoarea TG a materialului și crește deformarea dinamică în timpul sudării prin reflow.
Introducere în umiditatea suprafeței
Aproape toate suprafețele solide (cum ar fi metalul, sticla, ceramica, siliciul etc.) au un strat umed care absoarbe apa (strat monomolecular sau multimolecular) și care devine vizibil atunci când temperatura suprafeței este egală cu temperatura punctului de rouă a aerului înconjurător (în funcție de temperatură, umiditate și presiunea aerului). Frecarea dintre metal și metal crește odată cu scăderea umidității, iar la o umiditate relativă de 20% UR și mai mică, frecarea este de 1,5 ori mai mare decât la o umiditate relativă de 80%.
Suprafețele poroase sau care absorb umezeala (rășini epoxidice, materiale plastice, fluxuri etc.) tind să absoarbă aceste straturi absorbante și, chiar și atunci când temperatura suprafeței este sub punctul de rouă (condensare), stratul absorbant care conține apă nu este vizibil pe suprafața materialului.
Apa din straturile absorbante cu o singură moleculă de pe aceste suprafețe este cea care pătrunde în dispozitivul de încapsulare din plastic (MSD), iar când straturile absorbante cu o singură moleculă se apropie de 20 de straturi în grosime, umiditatea absorbită de aceste straturi absorbante cu o singură moleculă provoacă în cele din urmă efectul de popcorn în timpul lipirii prin reflow.
Influența umidității în timpul fabricației
Umiditatea are numeroase efecte asupra producției și fabricației. În general, umiditatea este invizibilă (cu excepția creșterii greutății), dar consecințele sunt pori, goluri, stropi de lipire, bile de lipire și goluri de umplere pe fund.
În orice proces, controlul umidității este foarte important. Dacă aspectul suprafeței corpului este anormal, produsul finit nu este calificat. Prin urmare, atelierul de lucru obișnuit ar trebui să se asigure că umiditatea și umiditatea suprafeței substratului sunt controlate corespunzător pentru a se asigura că indicatorii de mediu din procesul de producție al produsului finit se încadrează în intervalul specificat.
Data publicării: 26 martie 2024
