Dispunerea rezonabilă a componentelor electronice pe placa PCB este o verigă foarte importantă pentru reducerea defectelor de sudură! Componentele ar trebui să evite pe cât posibil zonele cu valori de deformare foarte mari și zonele cu solicitări interne ridicate, iar dispunerea ar trebui să fie cât mai simetrică posibil.
Pentru a maximiza utilizarea spațiului de pe placa de circuit, cred că mulți parteneri de proiectare vor încerca să plaseze componentele pe marginea plăcii, dar, de fapt, această practică va aduce mari dificultăți producției și asamblării PCBA și chiar va duce la incapacitatea de a suda asamblarea!
Astăzi, haideți să vorbim în detaliu despre aspectul dispozitivului de margine.
Pericolul de amplasare a dispozitivelor pe partea panoului
01. Placă de frezare a marginilor plăcii de turnare
Când componentele sunt plasate prea aproape de marginea plăcii, padul de sudură al componentelor va fi frezat la formarea plăcii de frezare. În general, distanța dintre padul de sudură și margine trebuie să fie mai mare de 0,2 mm, altfel padul de sudură al dispozitivului de margine va fi frezat și ansamblul posterior nu va putea suda componentele.
02. Formarea marginii plăcii prin tăiere în V
Dacă marginea plăcii este o tăiere în V Mosaic, componentele trebuie să fie mai departe de marginea plăcii, deoarece cuțitul V-CUT din mijlocul plăcii este în general la mai mult de 0,4 mm distanță de marginea tăierii în V, altfel cuțitul V-CUT va deteriora placa de sudură, rezultând că componentele nu pot fi sudate.
03. Echipament de interferență a componentelor
Amplasarea componentelor prea aproape de marginea plăcii în timpul proiectării poate interfera cu funcționarea echipamentelor automate de asamblare, cum ar fi mașinile de lipire în val sau de sudură prin reflow, la asamblarea componentelor.
04. Dispozitivul se lovește de componente
Cu cât o componentă este mai aproape de marginea plăcii, cu atât este mai mare potențialul său de a interfera cu dispozitivul asamblat. De exemplu, componente precum condensatoarele electrolitice mari, care sunt mai înalte, ar trebui plasate mai departe de marginea plăcii decât alte componente.
05. Componentele plăcii de bază sunt deteriorate
După finalizarea asamblarii produsului, produsul asamblat trebuie separat de placă. În timpul separării, componentele care sunt prea aproape de margine se pot deteriora, ceea ce poate fi intermitent și dificil de detectat și depanat.
Următorul este pentru a împărtăși un caz de producție despre distanța dispozitivului de margine care nu este suficientă, rezultând daune pentru dvs. ~
Descrierea problemei
Se constată că lampa LED a unui produs este aproape de marginea plăcii atunci când este plasat SMT, ceea ce este ușor de lovit în producție.
Impactul problemei
Producția și transportul, precum și lampa LED se vor defecta atunci când procesul DIP trece pe șină, ceea ce va afecta funcționalitatea produsului.
Extinderea problemei
Este necesară schimbarea plăcii și mutarea LED-ului în interiorul acesteia. În același timp, acest lucru va implica și schimbarea coloanei structurale de ghidare a luminii, ceea ce va cauza o întârziere serioasă în ciclul de dezvoltare a proiectului.
Detectarea riscurilor dispozitivelor de margine
Importanța proiectării amplasării componentelor este evidentă, greutatea redusă va afecta sudarea, greutatea mare va duce direct la deteriorarea dispozitivului, așadar cum se poate asigura 0 probleme de proiectare și apoi finaliza cu succes producția?
Cu funcția de asamblare și analiză, BEST poate defini reguli de inspecție în funcție de parametrii distanței față de marginea tipului de componentă. De asemenea, are elemente speciale de inspecție pentru amplasarea componentelor la marginea plăcii, inclusiv multiple elemente de inspecție detaliate, cum ar fi dispozitivul sus față de marginea plăcii, dispozitivul jos față de marginea plăcii și dispozitivul față de marginea șinei de ghidare a mașinii, care pot îndeplini pe deplin cerințele de proiectare pentru evaluarea distanței de siguranță a dispozitivului față de marginea plăcii.
Data publicării: 17 aprilie 2023
