Dispunerea rezonabilă a componentelor electronice de pe placa PCB este o legătură foarte importantă pentru a reduce defectele de sudare! Componentele ar trebui să evite pe cât posibil zonele cu valori de deformare foarte mari și zonele de tensiuni interne ridicate, iar aspectul trebuie să fie cât mai simetric posibil.
Pentru a maximiza utilizarea spațiului plăcii de circuit, cred că mulți parteneri de proiectare vor încerca să plaseze componentele pe marginea plăcii, dar, de fapt, această practică va aduce mari dificultăți în producția și asamblarea PCBA și chiar va conduce. la incapacitatea de a suda asamblarea oh!
Astăzi, să vorbim în detaliu despre aspectul dispozitivului de margine
Pericol de aranjare a dispozitivului lateral panoului
01. Placă de turnare Placă de frezat muchii
Când componentele sunt plasate prea aproape de marginea plăcii, placa de sudură a componentelor va fi frezată când placa de frezat este formată. În general, distanța dintre placa de sudură și margine ar trebui să fie mai mare de 0,2 mm, altfel placa de sudură a dispozitivului de margine va fi frezată, iar ansamblul din spate nu poate suda componentele.
02. Marginea plăcii de formare V-CUT
Dacă marginea plăcii este un Mosaic V-CUT, componentele trebuie să fie mai departe de marginea plăcii, deoarece cuțitul V-CUT din mijlocul plăcii este în general la mai mult de 0,4 mm distanță de marginea plăcii. V-CUT, altfel cuțitul V-CUT va răni placa de sudură, rezultând că componentele nu pot fi sudate.
03. Echipamente de interferență componente
Dispunerea componentelor prea aproape de marginea plăcii în timpul proiectării poate interfera cu funcționarea echipamentelor automate de asamblare, cum ar fi mașinile de sudură prin valuri sau reflow, atunci când se asambla componente.
04. Dispozitivul se prăbușește în componente
Cu cât o componentă este mai aproape de marginea plăcii, cu atât este mai mare potențialul acesteia de a interfera cu dispozitivul asamblat. De exemplu, componente precum condensatoarele electrolitice mari, care sunt mai înalte, ar trebui plasate mai departe de marginea plăcii decât alte componente.
05. Componentele subplacii sunt deteriorate
După ce asamblarea produsului este finalizată, produsul din piese trebuie separat de placă. În timpul separării, componentele care sunt prea aproape de margine pot fi deteriorate, ceea ce poate fi intermitent și dificil de detectat și depanat.
Următorul este de a partaja un caz de producție despre distanța dispozitivului de margine nu este suficient, ceea ce duce la daune pentru tine ~
Descrierea problemei
Se constată că lampa LED a unui produs este aproape de marginea plăcii atunci când este plasat SMT, ceea ce este ușor de lovit în producție.
Impactul problemei
Producția și transportul, precum și lampa LED vor fi sparte atunci când procesul DIP trece pe pistă, ceea ce va afecta funcționarea produsului.
Extensia problemei
Este necesar să schimbați placa și să mutați LED-ul în interiorul plăcii. Totodată, va implica și schimbarea coloanei structurale de ghidare a luminii, provocând o întârziere serioasă a ciclului de dezvoltare a proiectului.
Detectarea riscului dispozitivelor de margine
Importanța designului aspectului componentelor este de la sine înțeleasă, lumina va afecta sudarea, grea va duce direct la deteriorarea dispozitivului, deci cum să vă asigurați 0 probleme de proiectare și apoi să finalizați cu succes producția?
Cu funcția de asamblare și analiză, BEST poate defini reguli de inspecție în funcție de parametrii distanței de la marginea tipului de componentă. De asemenea, are articole speciale de inspecție pentru amenajarea componentelor marginii plăcii, inclusiv mai multe articole detaliate de inspecție, cum ar fi dispozitivul înalt la marginea plăcii, dispozitivul scăzut la marginea plăcii și dispozitivul la șina de ghidare marginea mașinii, care poate îndeplini pe deplin cerințele de proiectare pentru evaluarea distanței de siguranță a dispozitivului de la marginea plăcii.
Ora postării: 17.04.2023
