Prezentare generală a produsului
MX6974 F5 este o placă wireless WiFi6 încorporată cu o interfață PCI Express 3.0 și cheie M.2 E. Placa wireless utilizează tehnologia Qualcomm® 802.11ax Wi-Fi 6, acceptă banda 5180-5850 GHz, poate îndeplini funcții AP și STA și are 4×4 MIMO și 4 fluxuri spațiale, potrivită pentru aplicații IEEE802.11a/n/ac/ax de 5 GHz. Comparativ cu generația anterioară de plăci wireless, eficiența transmisiei este mai mare și are funcția de selecție dinamică a frecvenței (DFS).
Specificații ale produsului
| Tipul de produs | Modul wireless WiFi6 |
| Cip | QCN9074 |
| Standardul IEEE | IEEE 802.11ax |
| Port | PCI Express 3.0, M.2 E-key |
| Tensiune de funcționare | 3,3 V / 5 V |
| Interval de frecvență | 5G: 5,180 GHz până la 5,850 GHz |
| Tehnica de modulație | 802.11n: OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM) 802.11ac: OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM) 802.11ax: OFDMA (BPSK, QPSK, DBPSK, DQPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM, 1024-QAM, 4096-QAM) |
| Putere de ieșire (un singur canal) | 802.11ax: Max. 21dBm |
| Disiparea puterii | ≦15W |
| Sensibilitate la recepție | 11ax:HE20 MCS0 <-89dBm / MCS11 <-64dBmHE40 MCS0 <-89dBm / MCS11 <-60dBmHE80 MCS0 <-86dBm / MCS11 <-58dBm |
| Interfață antenă | 4 x U. FL |
| Mediul de lucru | Temperatură: -20°C până la 70°C Umiditate: 95% (fără condens) |
| Mediul de stocare | Temperatură: -40°C până la 90°C Umiditate: 90% (fără condens) |
| Aautentificare | RoHS/REACH |
| Greutate | 20g |
| Dimensiune (L*Î*A) | 60 x 57 x 4,2 mm (abatere ±0,1 mm) |
Dimensiunea modulului și modul PCB recomandat